AMD于2025年6月12日在加利福尼亞州圣何塞舉行的"Advancing AI 2025"大會上正式發布了Instinct MI350系列AI加速器。該系列基于全新CDNA 4架構,采用3nm制程工藝,包含MI350X和MI355X兩款GPU。
該系列加速器與前代MI300系列相比,AI計算能力提升4倍,特定訓練負載性能最高領先英偉達Blackwell芯片1.13倍;推理性能實現35倍代際提升,在LLM推理測試中超越英偉達競品1.3倍; 支持FP4/FP6低精度運算,單GPU可處理5200億參數模型。
硬件上配備288GB HBM3E顯存,內存帶寬達8TB/s; 能效比提升30倍,每美元產出的AI代幣數量比英偉達Blackwell芯片多40%。
AMD該系列加速器直接對標英偉達Blackwell系列,計劃通過Helios服務器系統(單機架集成72顆MI400系列芯片)重構算力格局。
該系列產品已于發布會當日啟動交付,第三季度將完成首批服務器部署。