6月24日，科技媒體IT之家與多家行業(yè)爆料平臺聯(lián)合報道，三星電子新一代折疊屏手機Galaxy Z Flip7的測試型號SM-F766U已現(xiàn)身GeekBench跑分平臺，首次搭載三星自研Exynos 2500處理器，性能表現(xiàn)亮眼。這一消息進一步證實了三星在折疊屏手機領域的持續(xù)技術投入，并為其7月全球發(fā)布計劃奠定基礎。
根據(jù)GeekBench 6.4.0測試數(shù)據(jù)，Galaxy Z Flip7單核成績達2012分，多核成績?yōu)?563分，展現(xiàn)出強勁的單核與多核處理能力。該機型搭載的Exynos 2500處理器采用三星第二代3nm GAA工藝制造，CPU架構為10核心設計，包括1顆主頻3.3GHz的Cortex-X925超大核、2顆2.75GHz的Cortex-A725大核及多顆低功耗核心。GPU方面則配備基于AMD RDNA 3.5架構的Xclipse 950 GPU，主頻1.3GHz，支持光線追蹤技術，圖形處理性能較前代顯著提升。
值得注意的是，Exynos 2500還集成了24K MAC NPU（2-GNPU+2-SNPU）和DSP單元，AI運算能力達到每秒59萬億次（TOPS），較前代Exynos 2400提升39%。這一升級使得設備在圖像處理、語音識別及多任務場景下的效率大幅提高，尤其適合折疊屏設備的高負載應用需求。
Galaxy Z Flip7延續(xù)了三星折疊屏手機的輕薄設計傳統(tǒng)，展開狀態(tài)下最薄處厚度為6.94mm，整機尺寸為166.61x75.23x6.94mm（含相機凸起為9.17mm）。內屏尺寸從上代的6.7英寸增至6.8英寸，外屏則從3.6英寸升級至接近4英寸，支持高刷新率顯示，進一步優(yōu)化了多任務操作體驗。
盡管此前有傳聞稱Galaxy Z Flip7可能采用高通驍龍8 Elite for Galaxy芯片，但最新測試數(shù)據(jù)表明，國際版機型將全線搭載Exynos 2500處理器。這一策略與三星此前在Galaxy S25系列上嘗試的雙芯片策略不同，顯示出其對自研芯片性能的信心。
影像系統(tǒng)方面，Galaxy Z Flip7延續(xù)了前代的雙攝配置，包括5000萬像素主攝和1200萬像素超廣角鏡頭，前置攝像頭為1000萬像素。盡管傳感器規(guī)格未升級，但三星通過算法優(yōu)化提升了拍攝表現(xiàn)，尤其在低光環(huán)境下的成像質量。此外，Exynos 2500支持最高3.2億像素攝像頭和8K視頻錄制（60fps/30fps），為未來硬件升級預留了空間。
續(xù)航方面，Galaxy Z Flip7內置4300mAh電池（較前代增加300mAh），支持25W有線快充和15W無線充電，滿足日常使用需求。盡管電池容量提升，但得益于Exynos 2500的能效優(yōu)化，整體續(xù)航表現(xiàn)預計優(yōu)于前代。
Galaxy Z Flip7預計于2025年7月與Galaxy Z Fold7、Z Flip7 FE同步發(fā)布，起售價可能高于前代的999美元。國際版將主打Exynos 2500處理器，而部分市場可能提供驍龍8 Elite版本。作為三星折疊屏產品線的中堅力量，Z Flip7通過性能升級和設計優(yōu)化，旨在吸引年輕用戶和高端消費者。
目前，Galaxy Z Flip7已通過新加坡IMDA、泰國NBTC、印度BIS等多國認證，量產準備工作已進入尾聲。隨著GeekBench跑分數(shù)據(jù)的曝光，消費者對這款折疊屏手機的期待進一步升溫。三星能否憑借Exynos 2500處理器在性能賽道上超越競爭對手，將成為市場關注的焦點。
