4月23日消息。蘋果即將推出的iPhone 17 Air機模實物首次曝光，憑借5.5毫米的極致厚度刷新智能手機輕薄紀錄，成為蘋果史上最薄機型。這款新機不僅在設計上突破傳統，還通過鈦鋁合金框架與結構創新，試圖解決超薄機身可能引發的“彎曲門”隱憂，引發科技界廣泛關注。
iPhone 17 Air的機身厚度僅為5.5毫米（不含攝像頭凸起），相較當前iPhone 16 Pro Max的8.25毫米厚度幾乎“減半”，視覺效果堪比折疊屏展開后的纖薄感。為實現這一設計，蘋果采用鈦合金與鋁合金混合材質框架，既保證強度又控制重量。鈦合金的抗彎折強度較傳統鋁合金提升60%，機身內部還引入類似M4 iPad Pro的“肋骨”支撐結構，通過主板頂部的金屬蓋強化力學穩定性，避免重蹈2014年iPhone 6“彎曲門”覆轍。
后置攝像頭模組采用貫穿式橫向條形設計，單顆4800萬像素主攝與閃光燈分列兩側，模組厚度壓縮至1.2毫米，整體風格類似谷歌Pixel系列。為節省空間，蘋果取消實體SIM卡槽，全系支持eSIM技術，并精簡揚聲器至頂部單顆，底部僅保留麥克風開孔。此外，屏幕尺寸從原計劃的6.9英寸縮至6.6英寸，進一步降低大屏帶來的彎折風險。
據此前爆料，iPhone 17 Air搭載臺積電3nm工藝的A19芯片，能效較前代提升25%，并首次配備蘋果自研C1基帶，5G功耗降低35%。盡管超薄設計壓縮電池空間，但通過硅碳負極電池（能量密度提升15%）和iOS 18的“動態功耗分配”技術，其續航表現預計與iPhone 16系列持平。
據猜測，iPhone 17 Air起售價定為899美元（國行約6999元），直接取代iPhone 16 Plus，瞄準注重設計感的時尚用戶與商務人群。其定位與Pro系列形成“輕薄美學 vs 硬核性能”的差異化競爭，類似iPad Air與iPad Pro的市場分工。
蘋果此次創新或引發安卓陣營效仿，推動旗艦機從“堆料競賽”轉向“輕薄化設計”賽道。然而，超薄機身對電池技術、結構工藝的高要求，可能成為中小廠商的技術門檻。隨著9月發布會的臨近，市場將檢驗這場“輕薄革命”是創新突破還是營銷噱頭。
