3月31日，高通正式對外宣布，將于4月2日舉辦主題為“新生代，實力派”的旗艦新品發布會。結合行業多方信息，此次發布的主角幾乎確定為全新驍龍8s Gen4移動平臺。盡管官方暫未確認最終命名，但這款采用臺積電4nm工藝、全大核架構的新品，已提前鎖定年度中端旗艦芯。
驍龍8s Gen4的硬件規格頗具看點。其核心架構由1顆3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、2顆2.80GHz的A720中核及2顆2.02GHz的A720能效核組成，徹底取消小核心設計，形成“全大核”布局。
GPU方面，新品搭載與驍龍8至尊版同代的Adreno 825，雖核心規模略有縮減，但圖形性能仍介于驍龍8 Gen2與Gen3之間。配合6MB系統緩存與8MB二級緩存的組合，多任務處理效率與數據吞吐能力得到進一步優化。
實測數據顯示，驍龍8s Gen4在安兔兔平臺綜合跑分突破200萬分，定位中高端市場。通過臺積電4nm工藝的能效優化，其在提供接近驍龍8 Gen3性能表現的同時，成本控制更為出色，有望吸引更多廠商推出高性價比機型。
首批搭載該平臺的終端已蓄勢待發，包括主打性能的REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro，以及延續影像旗艦路線的小米Civi 5 Pro和OPPO K13 Pro。其中，小米Civi 5 Pro或將成為全球首發機型，進一步拓展驍龍8s Gen4的市場覆蓋面。
